产品中心
高性能芯片解决方案，满足各种应用需求
IC版图设计服务
从规格定义到芯片交付的全流程ASIC设计解决方案，支持500nm ~ 12nm工艺节点
设计服务能力
完整的ASIC设计流程，从概念到量产
多样化应用支持
涵盖 AI、多媒体、接口、处理器、车载、工控、消费电子等多个应用领域
AI芯片多媒体处理USB接口CPU/GPU车载电子工控系统
工艺制程先进
支持 TSMC、GF、UMC、SMIC、NEXCHIP、DB 等主流工艺厂商 500nm ~ 12nm 工艺节点
TSMCGlobalFoundriesUMCSMICNEXCHIPDB
规模与速度兼具
项目规模横跨 1M ~ 2000M 以上门数，承接 3 ~ 24个月不同周期项目需求
1M-2000M 门数3-24个月周期灵活交付
全流程技术覆盖
从设计、物理实现到封装测试，提供完整的 Turnkey 解决方案
前端设计物理实现验证测试封装交付
技术实力
先进的工艺技术和设计能力
精密芯片设计
从概念到量产的完整解决方案
版图设计
精密的物理设计与优化
验证测试
全面的功能与性能验证
封装交付
可靠的封装与测试服务