90+
专业团队成员
核心能力
全方位的芯片设计与工程服务
设计团队与工程能力
多专业协同的芯片设计与工程团队，规模90余人，覆盖芯片设计、物理实现、DFT、测试及项目支持
- 明确分工与协作机制，可独立承担大型复杂芯片项目的设计与交付
- 在模拟、数字、混合信号、存储器、IO、标准单元库等版图设计领域积累丰富经验
- 具备PR、DFT及测试工程能力，支持从设计验证到流片及量产的全流程服务
工艺节点与晶圆厂经验
覆盖5nm、10nm、14nm、16nm、20nm、28nm、40nm、65nm、90nm及110nm以上工艺节点，具备实战项目经验
- 熟悉多家国际及国内主流代工厂设计规范：TSMC、UMC、GLOBALFOUNDRIES、SILTERRA、IBM、NEC、FUJITSU、TOSHIBA、SMIC、XFAB、SAMSUNG等
专业分工与协作机制
长期配置模拟与数字版图、PR、DFT、测试工程师及项目支持，形成覆盖设计、实现与量产支持的完整体系
- 规范化流程与统一质量标准保障多角色高效协作
- 确保各阶段交付稳定、可控
服务模式与保障体系
提供项目制整体交付、阶段性支持及工程师外派等多样化服务方式，匹配不同客户需求
- 系统化的质量控制体系与清晰的项目管理流程
- 保障交付时效与项目成功率
专业实力展示
先进的技术能力与丰富的项目经验
芯片设计技术
多工艺节点设计能力
专业团队协作
高效的项目交付能力
先进工具平台
EDA工具与验证环境
质量管控体系
严格的流程规范
项目管理流程
清晰的里程碑管控
服务模式
灵活的合作方式，满足不同需求
项目制交付
从设计到流片的完整项目交付服务
阶段性支持
特定阶段的专业技术支持服务
工程师外派
专业工程师驻场技术支持服务