专业设计服务
覆盖Analog/Digital/Mixed Mode/Memory/IO/Standard Library等领域
Analog 版图设计
模拟电路版图设计，包括高精度、低噪声设计
Digital 版图设计
数字电路版图设计，标准单元布局优化
Mixed Mode 版图设计
混合信号电路版图设计
Memory 版图设计
SRAM、DRAM等存储器版图设计
IO 版图设计
输入输出接口电路版图设计
Standard Library
标准单元库设计与优化
支持制程工艺
从10nm到350nm全制程覆盖
10nm
14nm
16nm
20nm
28nm
40nm
65nm
90nm
110nm
130nm
180nm
350nm
合作晶圆厂
与全球领先晶圆厂建立长期合作关系
台积电
TSMC
联电
UMC
中芯国际
SMIC
GF
GlobalFoundries
三星
Samsung
XFAB
XFAB
IBM
IBM
NEC
NEC
富士通
FUJITSU
东芝
TOSHIBA
SILTERRA
SILTERRA
设计流程
标准化的设计流程，确保项目质量与交付时间
1
需求分析
理解电路功能与性能要求
2
版图规划
制定版图结构与布局方案
3
单元设计
设计关键电路单元版图
4
布局布线
完成芯片整体布局与互连
5
DRC检查
设计规则检查确保工艺兼容
6
LVS验证
版图与原理图一致性验证
7
参数提取
提取寄生参数进行仿真
8
交付流片
输出GDSII文件交付FAB
成功案例
累计交付超过2800颗IC版图设计
TSMC 40nm
高性能MCU芯片
完成32位MCU核心版图设计，包含CPU、存储器、外设接口
版图面积优化25%
时序余量提升15%
UMC 65nm
车载以太网PHY
汽车级以太网物理层芯片版图设计，通过AEC-Q100认证
首次流片成功
DRC/LVS零错误
SMIC 55nm
低功耗IoT芯片
物联网专用低功耗芯片，优化版图以实现超低静态功耗
功耗降低40%
良率达98%